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RAK310低功耗WIFI-PCBA模块组
*缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 机械刚性:刚性 *缘材料:金属基 基材:铜 营销价格:* **:是 增强材料:复合基 *缘树脂:酚醛树脂 产品性质:* 营销方式:* 型号/规格:RAK310 *工艺:电解箔 品牌/商标:RAK 层数:单面
*缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 机械刚性:刚性 *缘材料:金属基 基材:铜 营销价格:* **:是 增强材料:复合基 *缘树脂:酚醛树脂 产品性质:* 营销方式:* 型号/规格:RAK310 *工艺:电解箔 品牌/商标:RAK 层数:单面